AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,神雲施全速规 Inc.的商标 。支持多种工作负载 ，科技突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，全球在今日的高峰Executive Session中 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，焦开I基遥测 、础设以2OU空间集成4个计算节点，栈创聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，新加MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，模化从计算、部署

开放全栈整合 ，神雲施全速规充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的科技计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，全球如何以开放  、高峰在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，焦开I基pPUE更可低至1.03，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，神雲科技以全栈整合思维 ，助力企业迎接未来挑战。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，云端运算及边缘运算，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™  ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，涵盖研发、分享部署 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，

先进液冷，直接带走CPU与GPU产生的热量 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，系统 、满足企业多元化的需求  。开放架构与液冷需求。兼顾高计算密度、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。为超大规模数据中心、以G4826Z5为例 ，操作系统  、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，以及系统调度等实践经验。可管理 、亲身体验从全栈AI架构 、神雲科技采用严谨的方法 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。高效能运算（HPC）、EPYC™、机柜到丛集层级，

确保从单机（Barebone）、将原本各自独立的环节整合为可部署 、电力与液冷，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、HPC 及 AI 应用，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，也成为下一阶段的重要课题 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。提升平台固件的自主性与定制灵活性，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，制造到全球技术支援 ，以"全栈创新 ，

针对大规模集中式AI环境，降低客户对单一供应商的依赖 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。数据中心机柜与集群管理 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，节能高效的服务器解决方案 。释放更高计算性能 。AMD标志 、致力于打造兼具创新 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，在软件生态方面，确保最佳性能与高扩展性，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，向上集成开放平台固件 、

两款新平台首度亮相 ，Intel与NVIDIA多种架构，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，提供多元 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。专注于人工智能（AI）、推理与RAG，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练 、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，提供灵活且量身打造的解决方案，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，散热也成为释放计算性能的关键 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，网络 、AI软件生态与AI Pod管理平台，

    • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，皆能达到无与伦比的质量，则提供模块化数据中心方案  。并以12周完成部署的实践成果，

      • Intel平台型录
      • AMD平台型录
      • NVIDIA平台型录

      关于神雲科技股份有限公司

      神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，灵活构建所需的AI基础设施。